??用環氧樹脂兩液混合硬化膠較好。目前貼手機使用最多、最主流的是濕氣固化反應型聚氨酯熱熔膠和環氧樹脂兩液混合硬化膠，但濕氣固化反應型聚氨酯熱熔膠主要針對連接架等粘接面積較小的產品，環氧樹脂兩液混合硬化膠主要針后蓋等粘接面積較大的產品。

用3Msp7533膠水粘 。

3MSP7533是水性壓克力系感壓型接著劑，是專門為精密網版印刷而設計開發；具有良好之剝離力與剪切力， 以及抗老化與耐高溫等特性。

手機后蓋一般用環氧AB膠粘接，這種膠水對于金屬、陶瓷、木材、玻璃及硬質塑膠之間的封裝粘接，有優異的粘接強度；

手機外殼材料種類也比較多，有塑料，玻璃材質的，而且不同的廠商有不同的偏好。但殊途同歸，后殼始終是為手感服務的。