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cof屏是什么樣的?

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COf屏通常稱為倒裝芯片膜,是將集成電路(IC)固定在柔性電路板上的芯片的軟膜封裝技術。

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軟性附加電路板作為封裝芯片的載體,將芯片與軟性基板電路結合,或指無封裝芯片的軟性附加電路板,包括卷帶封裝制作(TAB基板,其工藝稱為TCP)、柔性板連接芯片組裝、軟性IC載體封裝。

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