近日，有一份華為招聘“光刻工藝工程師”的招聘信息火爆網(wǎng)絡，有網(wǎng)友分析成華為準備自研自造光刻機。真的是這樣嗎？小黃先說結論，華為招聘光刻機工程師不是為了自研光刻機，而是為了自建晶圓廠，自己生產(chǎn)制造芯片。聽小黃慢慢來分析。

什么是光刻機？

芯片的生產(chǎn)制作主要有三個環(huán)節(jié)：芯片設計、芯片制造和芯片封測，其中芯片制造又可以大概分為七個生產(chǎn)環(huán)節(jié)：擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光和金屬化。其中光刻這個環(huán)節(jié)所需要的機器設備便是光刻機了。其他環(huán)節(jié)所需要的機器設備，我國都已經(jīng)處于世界領先水平，特別是刻蝕所需要的刻蝕機已經(jīng)達到了5nm，處于世界頂尖的水平，唯一制約因素就是光刻機。

華為的“芯片危機”

7月16日，臺積電已經(jīng)正式宣布了不再為華為代工芯片，據(jù)說華為目前芯片庫存只能使用1到2年，那兩年后改怎么辦呢？這種情況下除了購買第三方芯片（有消息稱可能會購買聯(lián)發(fā)科的芯片）、讓中芯國際代工（有消息稱中芯國際無法為華為代工）、自建晶圓廠也是新的選擇了。

為什么華為不自研光刻機

那為什么說華為不會自研光刻機了？因為我國已經(jīng)有專門研發(fā)光刻機的廠商了，那就是上海微電子。上海微電子自2002年成立就一直立志于研發(fā)光刻機，術業(yè)有專攻，華為沒有能力也沒有必要去研發(fā)光刻機。華為招募光刻機工程師，不是研發(fā)光刻機的工程師，而是操作光刻機的工程師。

以下是“光刻工藝工程師”的職位描述：

1、負責先進封裝2.5D/3D&Mems工藝研發(fā)；2、負責TSV工藝流程設計，在線研發(fā)；3、負責深SI刻蝕，減薄，SI表面處理工藝研發(fā)；4、負責實驗室工藝研發(fā)工作，產(chǎn)品流程制定，工藝整合；5、負責實驗室設備單項工藝調(diào)試，根據(jù)產(chǎn)品研發(fā)需要訂制化工藝研究，DOE方案設計，實驗結果分析對應；6、對應不同的研發(fā)項目，負責制定項目對應的工藝研發(fā)計劃，和長期的研發(fā)規(guī)劃，及時與項目組對齊，保證項目研發(fā)進度；7、配合設備工程師，完成設備PM和維修后的設備恢復工作，協(xié)助設備工程師完成相關設備故障查找；8、負責實驗室相關sop文件的撰寫，質(zhì)量體系建設，人員培訓；9、負責項目物料采購，物料規(guī)格制定。

根據(jù)職位描述猜測，華為招聘的是操作光刻機的工程師，而不是研發(fā)光刻機的工程師。華為準備走IDE模式，自建芯片晶圓廠，自己生產(chǎn)制造芯片。

那什么是IDE模式了？

芯片廠商分類

芯片生產(chǎn)制作由于極高的難度，根據(jù)芯片的制作流程，可以將芯片廠商分為三類：

IDE模式廠商

全稱 Integrated Device Manufacturer，集芯片設計、制造、封測于一身。這類企業(yè)主要有英特爾、三星和德州儀器。

Fabless模式廠商

無晶圓設計商。只是專注于芯片設計，不進行芯片的制造和封測。這類企業(yè)主要有華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通、展訊、中興微電子。華為自建晶圓廠，那就是準備走IDE模式了。

Foundry模式廠商

代工廠模式，晶圓代工廠商。指專門負責生產(chǎn)、制造芯片的廠家，比如中芯國際。這類企業(yè)實力最強的就是我國臺灣的臺積電，已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn)5nm芯片，在2020年第二季度全球晶圓代工市場就占據(jù)51.5%的份額。

結束語

目前華為海思有七大系列芯片：電視機芯片（鴻鵠）、手機芯片（麒麟）、基帶芯片（巴龍）、服務器芯（鯤鵬）、路由器芯片（凌霄）、AI芯片（昇騰）、5G基站芯片（天罡）。除了手機芯片，即麒麟芯片，其他系列芯片對芯片制程并沒有太高的要求，14nm已經(jīng)能夠滿足大部分要求了，這種情況下華為自建晶圓廠，自己生產(chǎn)芯片也即能夠很好的應對當前的“芯片危機”。

以上便是小黃對華為公開招聘“光刻工藝工程師”的分析，喜歡的可以點個贊關注一下。

文|技術猿小黃圖|來源于網(wǎng)絡

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