常見(jiàn)的OLED主要引腳的封裝有以下幾種:
COG(Chip on Glass)封裝:芯片直接封裝在玻璃上,引腳通過(guò)金屬引線與玻璃連接。
COF(Chip on Film)封裝:芯片直接封裝在柔性基板上,引腳通過(guò)金屬引線與基板連接。
COB(Chip on Board)封裝:芯片直接封裝在PCB上,引腳通過(guò)金屬線與PCB連接。
TAB(Tape Automated Bonding)封裝:芯片封裝在柔性基板上,引腳通過(guò)導(dǎo)電粘帶與基板連接。
SMT(Surface Mount Technology)封裝:芯片封裝在塑料封裝體中,引腳通過(guò)表面貼裝技術(shù)與PCB連接。
OLED主要引腳的封裝有兩種,一種是SSD1306芯片的I2C接口,另一種是SSD1351芯片的SPI接口。I2C接口一般是4個(gè)引腳,包括VCC、GND、SCL和SDA;SPI接口一般是8個(gè)引腳,包括VCC、GND、SCK、SDIN、SDOUT、DC、CS和RESET。具體封裝類(lèi)型還需要根據(jù)具體的OLED顯示屏型號(hào)來(lái)確定。
OLED封裝主要包括以下幾種方式:干燥劑封裝、UV膠封裝(又稱(chēng)Dam only封裝)、UV膠和填充膠封裝(又稱(chēng)Dam&Fill封裝)、玻璃膠封裝(又稱(chēng)Frit封裝)等。其中,UV膠封裝技術(shù)是OLED封裝最早也是最常用的技術(shù),其具有如下特點(diǎn):不使用溶劑或使用少量溶劑,減少了溶劑對(duì)環(huán)境的污染;耗能少,可低溫固化,適用于對(duì)UV敏感的材料;固化速度快,效率高,可在高速生產(chǎn)線上使用,固化設(shè)備占地面積小等。但是,UV膠封裝中所使用的密封膠是有機(jī)材料,其固化后分子間隙較大,采用傳統(tǒng)的OLED封裝方法,由于密封膠具有固化缺陷、多孔性、與基板、封裝蓋板的結(jié)合力弱等原因,水汽與氧氣比較容易透過(guò)間隙滲透入內(nèi)部密封區(qū)域,從而導(dǎo)致OLED器件的性能較快退化,壽命縮短。
[0005]因此,通過(guò)對(duì)OLED進(jìn)行有效封裝,保證OLED器件內(nèi)部良好的密封性,盡可能的減少OLED器件與外部環(huán)境中氧氣、水汽的接觸,對(duì)于OLED器件的性能穩(wěn)定及延長(zhǎng)OLED的使用壽命至關(guān)重要。要達(dá)到更好的封裝效果仍需進(jìn)一步對(duì)現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法進(jìn)行改進(jìn),以阻隔水汽與氧氣滲入OLED封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的路徑。