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塑封集成電路封裝環(huán)境要求溫度是多少?

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通常塑封膜的厚度越厚,塑封機的加熱的溫度要相應(yīng)增高,一般情況下,80mic~125mic需要90~100℃的溫度;125mic~150mic需要110~130℃的溫度;175mic~200mic需要130~150℃的溫度。這樣的塑封效果才會粘合度高,平整性好,封邊間隙小。

塑封集成電路封裝環(huán)境要求溫度是多少?-第1張圖片-贊晨新材料

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