銅排鍍銀層的厚度要求是0.2毫米，銅排又稱銅母排或銅匯流排，是由銅材質制作的，截面為矩形或倒角(圓角)矩形的長導體(現在一般都用圓角銅排，以免產生尖端放電)，在電路中起輸送電流和連接電氣設備的作用。 銅排在電氣設備，特別是成套配電裝置中得到了廣泛的應用;一般在配電柜中的U、V、W相母排和PE母排均采用銅排。

電子產品中對電和波的傳導最常用的鍍層是鍍銀。由于鍍銀是貴金屬電鍍，金屬銀和銀鹽的消耗是需要加以控制的指標．其中對鍍層厚度的控制是一個重要的指標。

我國電子行業軍用標準《電子設備的金屬鍍覆與化學處理》(SJ 20818--2002)對銅上鍍銀的厚度要求分為室內、室外兩種，室內規定為8μm，室外規定為15μm。對鋁和鋁合金上、塑料上的銀鍍層的厚度要求和銅基的一樣，只是對底鍍層的要求，根據不同的基體材料和所處的使用環境而有所不同。

這種要求與國際上對鍍銀厚度的規定是基本一致的。在日本工業標準(JIS)H0411《鍍銀層檢驗方法》中，將鍍層厚度分為七個等級，我們的規定相當于其中的第四類和第五類E3]。鍍銀層厚度的分級參數見表。

鍍銀層厚度的分級參數

類別

鍍層厚度／μm

銀層單位質量／(g／dm2)

耐磨性試驗口)

用途

適用環境

l

0.3

0.033

30s以上

光學、裝飾

良好、封裝

2

0.5

0.O67

90s

光學、裝飾

良好

3

4

0.4

4min

餐具、工程

良好

4

8

0.8

8min

餐具、工程

一般室內

5

15

1.6

16min

餐具、工程

室外

6

22

2.4

24min

工程

惡劣環境

7

30

3.2

32min

工程

特別要求

①耐磨性試驗采用落砂法，讓40目左右的砂粒從管徑為5mm的漏斗落到以45°角放置的鍍層試片上，露出底層為終點．落砂量為450g，落下距離為l000mm，測量所用的時間。測量第l、2類鍍層時，所用管徑為4mm，落砂量為1l0g，落下距離為200mm。

美國對鍍銀層厚度的規定大致相當于以上分類中從第三類起到第七類，是以8μm為基準厚度，其他類與基準成倍數關系。比它低一級的厚度為基準的0.5倍為4／μm，比基準商一級的是它的1倍，為16μm，再高一級是其2倍，為24μm，最高為3倍，32μm。

我國對鍍銀層厚度的規定根據原電子工業部早期標準是給出了一定的范圍的，即室內或良好環境，銀層厚為7～10μm，室外或不良環境為15一20μm。同時，所有國家或地區的標準都允許在特別需要時還可以指定更厚的鍍層。

從這些標準和我們了解到的實際情況來看，鍍銀的厚度每增加一個級別，其銀的用量都是成倍增加的。從理論上說，ltzm／dm2的銀用量約為0．1g。考慮到電鍍過程中的工藝損耗，實際耗銀量還要增加。當受鍍面積比較大、鍍層厚度增加時，成本的增加是很明顯的。而微波器件中相當一部分的表面積是比較大的，因此，鍍銀層厚度的選擇直接關系到產品的成本控制。