封裝標準：

標準一：在封裝引線鍵合方面的改進主要是，因為需要越來越薄的封裝,有些超薄封裝的厚度僅有0.4mm 左右

標準二：封裝引線環(loop)從一般的200 μ m~300 μ m減小封裝尺寸

標準三：不同的是系統級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式