丹邦3有希望，前途光明。

丹邦科技產(chǎn)品立足高端，擁有廣泛的客戶(hù)資源。丹邦科技作為全球極少數(shù)掌握微電子級(jí)PI膜，高端2L—FCCL，COF柔性封裝基板到COF芯片封裝全產(chǎn)業(yè)鏈中各環(huán)節(jié)主要材料制造工藝并大批量生產(chǎn)的廠商之一。業(yè)績(jī)有望呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。