成人女人爽到高潮的A片,被黑人猛烈进出到抽搐动态图,免费精品人在线二线三线区别,高H乱好爽要尿了潮喷H漫画

TP在封裝廠是什么工序?

admin 542 0

TP在封裝廠是測試工序。因為在半導體封裝過程中,需要對芯片進行測試來保證芯片的品質,而TP就是測試芯片的一種方法。在TP測試工序中,通過測試芯片的電學特性來判斷其是否符合要求。除了TP測試工序,封裝廠還有許多其他的工序,如晶圓切割、焊線接合、封裝等等。每個工序都有其特定的作用和重要性,只有在每個環節都保證品質,才能生產出優質的芯片產品。

TP在封裝廠是工序流程如下:將一大片排版的ITO切割成單粒,將ITO和FPC放到測架上,測試其數據是否OK。 將ACF(異性導電膠)用ACF設備粘貼到ITO玻璃的綁定區。 將測試OK的FPC和粘貼好ACF的ITO玻璃通過高溫和一定壓力綁定到一起,將綁定過的半成品放到測架上,測試其數據和畫線是否OK 在ITO與FPC相鄰的邊沿,使用點膠機將UV膠點成線狀,并作UV固化,以防ITO割傷FPC 。

主要對象為鋼化玻璃,目的是清洗掉鋼化玻璃上的臟點油污等臟東西 ,使用UV膠或OCA膠貼合,將綁定OK的ITO和清洗OK鋼化玻璃貼合到一起,將貼合后產品里面的UV膠通過升溫稀釋作用,提高其擴散速度 使用大氣壓,使得貼合在TP里面的氣泡壓出去,在燈光下,目測之前工序遺留下來的外觀不良,使用UV燈光將貼合OK的UV膠固化,使用擦洗液和微擦布將TP表面的臟污擦洗下來,根據客戶要求將一些輔助材料(如保護膜、背膠、襯墊)粘貼到TP表面,將TP放到測架上,測試其數據和畫線是否OK 在燈光下,目測之前工序遺留下來的外觀不良,使用相應規格的包裝材料(如:吸塑盤、包裝箱),按照規定數量將成品出貨。

TP在封裝廠是什么工序?-第1張圖片-贊晨新材料

?

抱歉,評論功能暫時關閉!

請先 登錄 再評論,若不是會員請先 注冊