專注晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù) 成為世界一流半導體創(chuàng)新科技。

是國內(nèi)領(lǐng)先的模擬電路芯片及模組代工企業(yè),面對智能社會和新能源社會到來的大趨勢,公司聚焦功率、傳感、射頻三大應(yīng)用方向,為客戶提供一站式芯片及模組代工制造服務(wù)。公司的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業(yè)控制和消費類功率器件及模組,以及車載、工業(yè)、消費類傳感器,應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風力發(fā)電、光伏儲能、消費電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。