謝謝邀請。電子科學與技術的固體電子方向是真正與芯片相關的專業(yè)，主要工作是底層芯片設計。電子科技大學和西安電子科技大學是這個行業(yè)最頂尖的院校，就業(yè)形勢非常好。當然，高考的錄取分數(shù)也很高，預計今年分數(shù)還會上漲。
除了這個專業(yè)外，還有以下這些專業(yè)與芯片相關：
芯片設計→電子科學與技術（固體電子方向）、微電子科學與工程、集成電路設計與集成系統(tǒng)：芯片設計。
通信工程：芯片設計，更側(cè)重數(shù)字芯片、射頻微波電路；
芯片制造→材料科學與工程（電子加工、電子工藝方向）：半導體材料、半導體器件研發(fā)。
光電信息科學與工程（光電技術方向）：晶元光刻工藝技術（光刻機）。
機械工程、自動化等相關專業(yè)：芯片生產(chǎn)設備開發(fā)、調(diào)試及生產(chǎn)。
芯片測試與封裝→電子封裝技術、材料科學與工程（封裝方向）：芯片測試封裝。
下面列舉一些專業(yè)的高校實力：
國內(nèi)頂尖院校：
電子科技大學、西安電子科技大學
國內(nèi)高水平院校：
華中科技大學、天津大學、北京航空航天大學、杭州電子科技大學
微電子科學與工程國內(nèi)頂尖院校：
電子科技大學、西安電子科技大學
國內(nèi)高水平院校：
北京大學、清華大學、西安交通大學、復旦大學、南京大學、上海交通大學、浙江大學、南京郵電大學、華中科技大學、吉林大學、西北工業(yè)大學、中山大學
電子科學與技術國內(nèi)頂尖院校：
電子科技大學、西安電子科技大學
國內(nèi)高水平院校：
東南大學、上海交通大學、西安交通大學、北京郵電大學、復旦大學、南京大學、浙江大學、南京郵電大學、華中科技大學、天津大學、北京理工大學、吉林大學、西北工業(yè)大學、北京航空航天大學、國防科技大學、杭州電子科技大學
電子封裝技術國內(nèi)頂尖院校：
哈爾濱工業(yè)大學、北京理工大學、華中科技大學
光電信息科學與工程國內(nèi)頂尖院校：
華中科技大學、浙江大學
國內(nèi)高水平院校：
哈爾濱工業(yè)大學、天津大學、國防科技大學、長春理工大學、電子科技大學、北京理工大學、南京理工大學、上海理工大學、北京航空航天大學、南開大學、蘇州大學、南京郵電大學、深圳大學
通信工程國內(nèi)頂尖院校：
北京郵電大學、電子科技大學
國內(nèi)高水平院校：
西安電子科技大學、國防科技大學、東南大學、哈爾濱工業(yè)大學、北京航空航天大學、北京交通大學、北京理工大學、陸軍工程大學、信息工程大學、南京郵電大學、天津大學、浙江大學、華中科技大學、北京大學、海軍航空大學、中國科學技術大學、西南交通大學、哈爾濱工程大學、大連理工大學、重慶郵電大學、空軍工程大學
另外還有材料科學與工程（光電材料方向、電子封裝方向）、精密儀器、微機電工程等專業(yè)也與芯片制造有關。
以上專業(yè)的院校實力信息從我司開發(fā)的浙江省高考志愿指導系統(tǒng)中查詢得出。
