一、原材料漲價因素

我們知道，生產芯片是需要一些基礎的原材料，比如銅、鋁、金和一些塑料。這些基礎的原材料漲價，逐漸拉伸芯片的成本上漲。制造芯片的晶圓，在經過封裝生產的時候，需要將晶圓的焊腳通過金線或者銅線，連接到芯片本體外部的引腳，然后再將環氧樹脂等塑料把它封裝好，就制造成了一個功能完好的芯片。

二、爆款產品搶占芯片因素

2020年屬防疫物資產品最火爆的一年，額溫槍，血氧儀，測溫儀、血壓計、測溫寶等等 。另外一點，還有就是外部的社會環境。比如最近發生的日本地震、美國的暴雪，再加上還未完全褪去的疫情，這些因素都在影響芯片的價格。