晶圓DAF(Die Attach Film) 膜是在半導體封裝工序中用于連接半導體芯片與封裝基板、芯片與芯片的超薄型薄膜黏合劑，是在半導體后工序中制作閃存等時必不可少的材料。憑借卓越的可信性及方便的工序性，可以實現半導體封裝的積層化、薄型化。