晶方科技主要致力于半導體封裝領域的技術開發與創新，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力，封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等。公司以創新為核心，近年來研發費用率在行業處于較高水平，持續發展TSV、WLCSP等先進封裝技術。

晶方科技系A股半導體封裝測試企業龍頭之一，

晶方科技一直專注于半導體CMOS圖像傳感器封裝的大批量制造，目前是3DIC和TSV晶圓級芯片尺寸封裝和測試服務的全球領先供應商。從這些信息可以看出，晶方科技在半導體芯片封裝領域有著相當的技術實力和市場影響力。