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bodig設備acf的介紹?

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ACF,全稱為Anisotropic Conductive Film(異方性導電薄膜),是一種廣泛應用于等離子顯示模塊制造過程中的材料。它主要由導電粒子和絕緣膠材兩部分組成,上下各有一層保護膜來保護主成分。導電粒子的種類可分為碳黑、金屬球及外鍍金屬之樹脂球等。用于Glass之ACF膠膜以鍍金鎳之樹脂球為主流,由于樹脂球具彈性,不但不會傷害ITO線路,且在加壓膠合的過程中,球體將變形呈橢球狀以增加接觸面積。

在等離子顯示模塊的制造中,ACF被廣泛應用于柔性電路板和剛性電路板之間的互連,顯示屏電極和柔性電路之間的互連,顯示屏電極和集成電路的互連,以及柔性電路之間的互連。其導通原理是基于各向異性導電特性,通過預壓和本壓兩個步驟,使屏與FPC/COF/TCP上相應電極實現導通。

Bonding設備則是實現ACF與屏及FPC/COF/TCP上電極連接的機械裝置。在Bonding過程中,ACF上膠機用于在正面上膠,背面上膠,預壓機和本壓機則用于實現電極的連接。這一過程在國外雜志和產品說明書中被稱為穩定可靠的機械、電氣連接。

總的來說,ACF作為一種重要的導電材料,在等離子顯示模塊的制造中扮演著關鍵角色。而Bonding設備則是實現ACF應用的重要工具。如需了解更多信息,建議咨詢相關領域的專家或查閱有關文獻資料。

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ACF 是一種將晶圓和硅材料進行連接的設備。該設備可以將晶圓和硅材料通過高溫和壓力進行連接,使其成為一體。ACF 通常用于制造集成電路和半導體器件,是半導體制造過程中不可或缺的設備。

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