答：A，方糖的底部有一層膠膜，撕開后還是打不開盒子的，拆開需要直接撬開前面板。前面板的主要受力還是那層雙面膠，可以用吹風(fēng)機適當(dāng)加熱再拆，面板上無卡口，邊緣有涂膠，直接暴力拆開就行。

B，在拆下主電路板之前，需要先拆出電源板，否則主板上的有一個螺絲會被這個電源板擋住。電源板上有測試點和usb接口的預(yù)留。

C，拆下電源板之后，開始拆主板，主板上有四顆螺絲，在方糖底部的膠膜下正好有四個對應(yīng)螺絲刀下刀的孔位，

注意，主板和外殼之間除了四顆螺絲之外還有一層雙面膠連接，直接用力掰下即可。該雙面膠除了固定主板之外，還起到兩個mic頭的密閉作用，以便更好的聲音采集。

D，主板上有屏蔽罩，需要熱風(fēng)槍。